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南韓網站The Investor報導，RFPCB是連接iPhone X內嵌晶片和面板的關鍵零件，而訂於9月發表的新OLED iPhone的觸控面板可能採用多層軟性印刷電路板，大部分是考量到價格和生產的因素。
目前南韓三大印刷電路板（PCB）製造商，即樂金（LG）Innotek、Interflex和永豐電子，都供應RFPCB，但蘋果初期也面臨採用RFPCB的一連串問題，例如在iPhone X推出前，一家台廠便因為未符合品質標準而未贏得訂單。
iPhone X先前傳出天冷當機的關鍵原因，就在於RFPCB模組的連接問題，蘋果為此展開大規模調查，也導致若干零件供應廠短暫停工。
目前仍待觀察的是，蘋果是否將要求現有供應商轉為供應多層軟性印刷電路板，或增加供應，或直接更換供應商。
南韓一家PCB商透露，先前考慮對蘋果提供多層軟性印刷電路板，但又因蘋果所提議的價格太低而作罷。
今年蘋果將發表三款新iPhone，分別為一款LCD和兩款OLED iPhone，而5.85吋和6.46吋 OLED面板均交由三星顯示器（SDI）供應。
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